激光焊接機解決手機背板焊接所存在的任何局限性
來源：博特精密發布時間：2018-08-03 03:46:50
蘋果手機相信大家都對它耳目能詳它是由美國蘋果公司研發的一款智能手機，憑借其款式新穎、系統運行速度快的優點得到了廣大消費者的喜愛。隨著科技迅速發展也隨著消費者對手機的要求也越來越高，因此，對于手機內各種零件之間的焊接要求也越來越高。
起初最早的手機中框背板材料大多數都是選用鋁合金框和銅的背板材料進行焊接，然而銅鋁合金材料焊接對激光焊接機設備要求相當高，由此可聯想到加工投入的制造成本也就增多，因此眾多手機生產廠家將其替換為不銹鋼材質。這樣焊接難度大幅度下調，對激光焊接機設備的要求也就沒局限性。
與此同時就算不具有局限性傳統的焊接工藝也達不到要求、后續的人工成本也是一筆不小的費用、所以很多廠家都在找既能超過現在的焊接質量、又能節約人工成本及后續處理成本的焊接方式。采用激光焊接機設備無疑是目前最理想的辦法，下邊由我來為大家講述一下其中的原理所在。
激光焊接機是是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設備，對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光焊接相比傳統點焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優勢，只是目前價格相對較貴，滲透率較低。
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